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| 商品編號： | DCM7083 | |
| 商品名稱： | 100張圖搞懂半導體產業鏈:從技術面到政治面, 讓你徹底了解領航世界的關鍵產業 出版公司:財經傳訊 作者:李洵穎、柴煥欣 類型:財經商管-國際市場趨勢 PDF電子書 繁體中文版 | | | 語系版本： | PDF電子書 繁體中文版 | |
| 運行平台： | PDF電子書,沒有任何平台限制,終身使用 | |
| 更新日期： | 2026-05-01 | |
| 光碟片數： | 1片CD光碟 | |
| 銷售價格： | $100元 | |
| 熱門標籤： | 財經傳訊
李洵穎
柴煥欣
財經商管
國際市場趨勢
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100張圖搞懂半導體產業鏈:從技術面到政治面, 讓你徹底了解領航世界的關鍵產業 出版公司:財經傳訊 作者:李洵穎、柴煥欣 類型:財經商管-國際市場趨勢 PDF電子書 繁體中文版
商品資料
作者：李洵穎, 柴煥欣
出版社：財經傳訊
出版年：2024
課程類型：財經商管>國際市場趨勢
檔案格式：PDF
ISBN：9786267197707
書籍簡介
半導體相關領域是引領市場風騷的產業，但是你真的了解它？
本書用淺明的文字，讓您搞懂這個複雜的產業，掌握時代的風潮。
本書一開始就開宗明義告訴讀者什麼是半導體？半導體的四大領域有那些？全球半導體市場有多大？與全球經濟發展又有什麼關係？當然，我們也會帶讀者認識全球有那些半導體大廠，也會讓讀者知道台灣在全球半導體產業有多麼重要，要讓各位讀者對全球半導體產業鏈有初步的認識。
接著，我們將會針對半導體產業鏈中的上游IC設計、中游晶圓代工、下游IC封裝測試分別進行詳細介紹。比如在IC設計領域，它的角色是什麼？矽智財是什麼？EDA是什麼？在晶圓代工領域，台積電為什麼這麼厲害？先進製程為什麼重要？在IC封裝測試領域中，在台灣大家將CoWoS朗朗上口，但CoWoS又是什麼黑科技？先進IC封裝還有什麼厲害絕招？本書以易懂的語彙為讀者一一介紹。
除半導體上中下游產業外，本書當然不能將在IC領域中市場規模僅次於邏輯IC的記憶體產業給遺漏掉，因為包括三星、美光、SK海力士等記憶體大廠都是同時擁有IC設計、晶圓代工、IC封裝測試的整合元件大廠，在IC產業鏈中是個自帶體系的特殊存在。本書將會對記憶體的各項產品、技術、產業結構，甚至台灣在全球記憶體市場的地位都會娓娓道來。
人工智慧絕對是從現在到未來影響全球經濟及科技發展的關鍵議題，在這背後也與半導體產業技術發展息息相關。本書也將先對人工智慧產業鏈進行介紹，人工智慧對半導體產業又有什麼技術要求？又有那些半導體大廠參與其中？本書都將逐一解析。更重要的是，隨著人工智慧持續發展，半導體產業又將推出有什麼新世代技術？透過本書的介紹，讓讀者能掌握人工智慧所帶來未來商機。
此外，美中晶片戰爭也是近年來全球半導體產業的火熱議題，本書先從晶片戰爭的前世今生講起，美國為了重返全球半導體產業霸權地位，祭出哪些手段？日本、南韓、歐盟如何因應？中國大陸是否真的被壓制成功？更重要的是，位處美中晶片戰爭中兵家必爭之地的台積電該何去何從？這場牽動全球科技產業版圖變化的世紀大戲，本書也會細細解說。
談到美中晶片戰爭，就一定要談談中國半導體產業的快速崛起，這也是自2000年以來，延續近四分之一個世紀的熱門議題。看中國大陸如何以國家與政策力量，從無到有，進一步躋身世界半導體大國之列，其中的過程本書也會詳細介
本書不僅透過產品及技術層面介紹半導體產業，更透過市場面、商業模式及市場策略，讓讀者對半導體產業鏈有充分認知。更重要的是，我們也針對「人工智慧」、「美中晶片戰爭」、「中國崛起」等三大議題進行深度介紹與解析，就是希望能讓您對掌握半導體產業未來發展能有所幫助。本書內容精彩豐富，以白話為讀者介紹，希望能用輕鬆易懂的方式帶各位一探半導體產業世界。
本書特色
積體電路產業完整的說明：
半導體產業廣義而言，包括面板、光電及積體電路。狹義而言專指積體電路（IC）。本書完整說明IC產業的產業鏈，包括IC設計、晶圓代工、封裝測試、記憶體等。
影響未來趨勢的重要關鍵說明：
目前影響半導體產業發展的最重要兩個關鍵因素，分別是地緣政治及中國大陸半導體產業發展。本書對此有清楚的論述。
文科高中生也可以看得懂，深入淺出：
結構清晰完整，用貼近日常生活的事物進行引申解釋。可以讓任何程度的人士，快速對半導產業有一定的了解。
專家推薦
吳志毅 臺灣大學電機系暨光電所教授、工研院副總
陳玲君 晏證資產鑑定公司執行董事
楊智捷 非凡新聞財經主播
劉姿麟 〈國際線！出發〉主持人
劉佩真 台經院產經資料庫總監
作者簡介
作者簡介
李洵穎
現為上市櫃科技公司董事長室特助、社團法人台灣玉山科技協會副秘書長；曾擔任財團法人工業技術研究院專案經理。合計10年上市櫃企業、公協會之媒體公關暨投資人關係資歷。
證券、財經、產業新聞記者資歷逾15年，主跑領域涵蓋上、中、下游電子業，包括IC封裝測試、IC材料通路、半導體設備、印刷電路板、主機板、筆記型電腦等。
國立陽明交通大學經營管理研究所碩士、國立政治大學新聞系學士暨輔修經濟。
柴煥欣
現任雲報政經產業研究院副社長、銀藏產業研究室資深產業分析師兼室長。曾擔任財團法人光電科技工業協進會特約研究顧問、DIGITIMES研究中心IC製造分析師、凱基證券研究部研究員。
半導體產業研究資歷超過20年，研究領域專注於晶圓代工、IC封裝測試、記憶體、人工智慧半導體技術發展，及中國大陸半導體產業政策研究。
私立淡江大學財務金融所碩士、私立淡江大學會計碩士班碩士、私立淡江大學經濟系學士。
章節
封面作者序Chapter 1 導論—讓我們聊聊半導體產業吧！- 01 半導體是什麼？
- 02 認識半導體產業鏈
- 03 蝦米？！半導體產業鏈如同拍婚紗照！
- 04 半導體產業鏈及主要廠商介紹
- 05 全球經濟與半導體產業景氣變化關聯
- 06 從全球半導體大廠排名變化看產業趨勢
- 07 認識全球主要IDM
- 08 台灣IC 產業地位如何呢？
- 09 台灣半導體產業鏈成熟而完整
Chapter 2 半導體產業的產品設計師—認識IC 設計- 10 IC 是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（上）
- 11 IC 是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（下）
- 12 認識五花八門的晶片
- 13 IC 也有智財權
- 14 智財權怎麼賺？
- 15 IC 設計服務在做什麼？
- 16 EDA 寡占產業的三巨頭
- 17 從全球前10 大IC 設計公司排名變化看產業趨勢
- 18 智慧型手機重要推手：認識高通與聯發科
- 19 台灣IC 設計產業在全球地位
Chapter 3 不止是IC 製造工廠—認識晶圓代工- 20 晶圓代工到底在做什麼？
- 21 摩爾定律是什麼？
- 22 More Moore：先進製程持續推進
- 23 2023 年全球前五大晶圓代工廠簡介
- 24 資本支出意義為何？
- 25 如何觀察產能利用率？
- 26 從2D 到3D：電晶體技術演進
- 27 進入2 奈米時代的關鍵技術：晶背供電
- 28 得先進製程得天下？
- 29 台積電有形無形的王者策略
- 30 英特爾的IDM 2.0 戰略
- 31 何謂Foundry 2.0 ？
Chapter 4 超越摩爾定律的重要推手—認識IC 封裝- 32 IC 封裝測試在做什麼？
- 33 從短小輕薄到異質整合—IC 封裝技術演進
- 34 從傳統封裝到先進封裝（一）：導線架封裝
- 35 從傳統封裝到先進封裝（二）：IC 載板封裝
- 36 從傳統封裝到先進封裝（三）：系統單晶片
- 37 從傳統封裝到先進封裝（四）：系統級封裝
- 38 從傳統封裝到先進封裝（五）：矽穿孔3D IC
- 39 系統單晶片、系統級封裝、矽穿孔3D IC 比較
- 40 人工智慧的重要推手：CoWoS
- 41 台積電吃蘋果的重要技術：InFO
- 42 CoWoS 終極進化版：SoW
- 43 通往異質整合3D IC 的第一手棋：SoIC
- 44 挑戰CoWoS，英特爾推出EMIB 平台
- 45 人工智慧需求殷切，FOPLP 異軍突起
- 46 認識三星異質整合封裝技術
- 47 IC 異質整合先進封裝種類與定義
Chapter 5 受景氣循環影響的寡占產業─記憶體- 48 淺談記憶體
- 49 RAM、ROM 傻傻分不清楚～談記憶體分類
- 50 快閃記憶體會「閃」嗎？再談記憶體分類
- 51 記憶體的產業循環
- 52 記憶體的產業結構
- 53 全球主要記憶體廠商排名
- 54 台灣記憶體產業鏈
- 55 隨AI 竄起的HBM ─買愈多、省愈多？
- 56 記憶體更迭：次世代記憶體興起
Chapter 6 從現在到未來的關鍵議題—人工智慧與半導體- 57 認識人工智慧產業鏈
- 58 HPC 與IoT 為IC 製造於AI 領域重要平台
- 59 面對人工智慧，IC 製造的挑戰
- 60 人工智慧讓先進製程競爭加劇
- 61 要了解AI 晶片，得先知道xPU
- 62 AI 晶片主戰場：人工智慧伺服器核心運算晶片市場
- 63 AI 晶片新戰場：AI PC 與AI 智慧型手機晶片
- 64 人工智慧重要推手～認識高頻寬記憶體
- 65 主要IC 製造大廠在IC 封裝技術布局
- 66 次世代人工智慧解決方案
- 67 InFO 加SoIC，打造AI 終端產品異質整合方案
- 68 提升AI 傳輸速度的重要引擎：矽光子
Chapter 7 地緣政治與美中晶片戰對半導體產業的衝擊- 69 美中晶片戰爭的遠因與近因
- 70 從矽盾到晶片戰爭
- 71 力挽狂瀾，美國重返半導體霸權策略
- 72 糖果？毒藥？美國通過《晶片與科學法案》
- 73 歐盟《晶片法案》生效
- 74 重返半導體霸權，日本公布《半導體產業緊急強化方案》
- 75 打造超級半導體聚落，南韓推動《半導體支援計畫》
- 76 地緣政治加速台積電全球布局
- 77 出口管制，圍堵中國半導體產業發展成效有限
Chapter 8 政策導向 認識中國大陸半導體產業發展- 78 中國大陸半導體產業起飛
- 79 十五至十一五，中國大陸扶植半導體產業發展相關政策
- 80 十二五規畫期間，中國大陸半導體產業發展目標
- 81 大陸半導體企業租稅政策優惠比較
- 82 推動半導體產業發展重要推手：大基金
- 83 再接再厲！大陸政府推出大基金二期與三期
- 84 十三五規畫期間，大陸政府對半導體產業政策支持
- 85《國家半導體產業發展推進綱要》政策目標與支持
- 86 十四五規畫打造自主科技
- 87《中國製造2025》半導體產業政策目標與支持
- 88 美中晶片戰圍堵，中國大陸IC 產業遇亂流
Chapter 9 結語～掌握未來商機，就要搞懂半導體產業- 89 IC 封裝技術演進
- 90 More Moore ＆ More than Moore，3D×3D為技術發展必然趨勢
- 91 前段加後段，半導體朝高整合方向發展
- 92 人工智慧高整合、高效能運算平台
- 93 中美貿易戰下台灣半導體業者因應策略
- 94 中國半導體產業發展雖受阻，實力仍不容忽視
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