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| 商品編號： | DCM8502 | |
| 商品名稱： | 嵌入式系統設計解密 出版公司:城邦文化發行創新書報總經銷 作者:黃繼寬筆 類型:電腦資訊-電腦硬體 PDF電子書 繁體中文版 | | | 語系版本： | PDF電子書 繁體中文版 | |
| 運行平台： | PDF電子書,沒有任何平台限制,終身使用 | |
| 更新日期： | 2026-05-01 | |
| 光碟片數： | 1片CD光碟 | |
| 銷售價格： | $100元 | |
| 熱門標籤： | 嵌入
t統設計解密
黃繼寬筆
電腦資訊
電腦硬體
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嵌入式系統設計解密 出版公司:城邦文化發行創新書報總經銷 作者:黃繼寬筆 類型:電腦資訊-電腦硬體 PDF電子書 繁體中文版
商品資料
作者：黃繼寬主筆
出版社：城邦文化發行 創新書報總經銷
出版年：2018
課程類型：電腦資訊>電腦硬體
檔案格式：PDF
書籍簡介
人工智慧(AI)浪潮來襲，且隨著各種框架(Framework)及開發工具的支援逐漸到位，加上新一代GPU、CPU與DSP等處理器，以及為各種不同算法特別設計的加速器如雨後春筍般出現，嵌入式硬體開發者要直接在各種嵌入式裝置上進行演算法推論，已經不成問題。由於軟硬體生態系統迅速到位，使得AI與IoT結合的發展速度飛快，各式各樣的智慧應用也紛紛出現，並開始從邊緣運算(Edge Computing)概念出發，試圖讓訓練好的AI模型直接在設備本地端執行，以便讓設備具有根據現場狀況快速反應的能力，AIoT全面來臨之日已在眼前。
■邊緣運算篇
剖析各種人工智慧演算法加速技術，並探討這些新演算法對晶片/處理器設計所造成的影響與改變。
■智慧感測篇
探討影像感測、氣體感測、加速度感測、MEMS麥克風、機器視覺等嵌入式系統經常使用的感測技術最新發展動向。
■聯網技術篇
分析近期最熱門5G及各種LPWAN技術發展動向，以及NB-IoT、LTE Cat-M等標準的最新進展。此外，包含藍牙、Wi-Fi等短距離聯網技術在物聯網的應用，也是本篇將探討的重點。
■電源管理篇
鎖定電源系統設計最新趨勢，GaN、SiC兩大革命性電源元件商品化的發展進程更是一大重點。此外，為了因應越來越小巧的電源尺寸，電源元件封裝如何導入先進的技術以提升散熱性能，也值得關注。
■記憶/儲存篇
剖析各種記憶體技術與儲存裝置發展的最新趨勢，包含SSD、鐵電記憶體、磁性記憶體、HBM等。此外，與記憶體/儲存裝置相關的介面技術變革，也將收納在本篇中。
■高速介面篇
各種新世代資料介面技術，包含PCI Express 4.0/5.0、USB 3.1 Gen2、HDMI 2.1、IO-Link等最新進展與產業發展概況。
作者簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。更多資訊請參考：http://www.mem.com.tw
章節
邊緣運算(第9頁)- 小巧/低功耗特性亮眼 Edge TPU鎖定邊緣應用(第10頁)
- 5G波束成型挑戰不小 導入AI確保訊號收發功能(第16頁)
- 邊緣運算需求成長 RISC-V推動AI+大航海時代(第22頁)
- 降低演算法複雜度 DS-CNN精準關鍵字萃取(第27頁)
感測元件(第32頁)- 狀態監控感測器給力 機械智慧預測維護最佳解(第33頁)
- 電化學精準eTVOC/eCO 2 氣體感測器掌握空氣清淨之道(第39頁)
- 物聯網安全層級升高 IIoT感測節點防護不可少(第42頁)
- 車聯網V2X/雷達攜手 自動駕駛巡航任我行(第52頁)
高速介面(第56頁)- 解析/速率/動態要求更高 影音傳輸介面驗證更吃重(第57頁)
- DDR 5記憶體規格大躍進 訊號完整/除錯成主要測試挑戰(第65頁)
- 轉接驅動器扮要角 USB Type-C訊號鏈效能增(第68頁)
- 簡化電源管理擴展 USB Type-C/PD協定運作先釐清(第72頁)
聯網技術(第81頁)- 打造自駕車/無人機創新應用 高精準度GNSS技術必不可少(第82頁)
- 整合 SD-FEC模組 FPGA傳輸率/功耗更優化(第87頁)
- 連結智慧工廠有撇步 Ethernet AVB建構工業聯網(第93頁)
- 單端1.6kW L波段電晶體展妙用 高功率GaN強化RF性能(第100頁)
電源管理(第105頁)- BJT/MOSFET低頻雜訊最佳化 DC-DC開關轉換量測有一套(第106頁)
- 開創功率轉換新局面 SiC MOSFET邁入主流市場(第111頁)
- 滿足高功率/小體積設計 DPSM優化能源管理決策(第117頁)
- 降低電源IC消耗電流 IoT設備電池效能大躍進(第121頁)
- 留意五大設計要點 馬達效能/安全有保障(第125頁)
- 主動式電源IC助力 正確供電順序防FPGA損壞(第128頁)
- 電源轉換要求持續上升 SiC MOSFET應運而生(第131頁)
儲存/記憶體(第134頁)- 電極層材料進化 抗硫化產品躍居工控主流(第135頁)
- 提升彈性/簡化分工 OC SSD有效升級儲存容量/速度(第139頁)
- 物聯網設備急增 Super Flash助韌體更新更靈活(第145頁)
- SSD出貨量逐年提升 HMB提升SSD成本優勢(第149頁)
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