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| 商品編號： | DCT6114 | |
| 商品名稱： | 晶圓代工與先進封裝產業科技實務(第二版) 出版公司:全華圖書 作者:曲建仲 類型:科學科普-物理 PDF電子書 繁體中文版 | | | 語系版本： | PDF電子書 繁體中文版 | |
| 運行平台： | PDF電子書,沒有任何平台限制,終身使用 | |
| 更新日期： | 2026-05-01 | |
| 光碟片數： | 1片CD光碟 | |
| 銷售價格： | $100元 | |
| 熱門標籤： | 全華圖書
曲建仲
科學科普
物理
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晶圓代工與先進封裝產業科技實務(第二版) 出版公司:全華圖書 作者:曲建仲 類型:科學科普-物理 PDF電子書 繁體中文版
商品資料
作者：曲建仲
出版社：全華圖書股份有限公司
出版年：2025
課程類型：科學科普>物理
檔案格式：PDF
ISBN：9786264010313
書籍簡介
車用晶片大缺貨！全球瘋搶台積電！ 本書將帶您徹底了解台積電最新技術： 什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET？ 什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨？ 什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO？ 什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)？ 本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士， 如果你對半導體產業似懂非懂，本書將是你徹底了解的唯一途徑。 本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士，將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。 對產業科技有基本的認識，將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。 ➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。 ➩適合金融產業創投、證券、保險、會計、產業分析、智慧財產等。 ➩適合一般產業新聞記者、編輯、科技管理、智慧財產等。 ➩適合科技產業行銷、業務、法務、採購、人力資源、跨領域工程師等。 ➩適合高中生科技素養教育，參加認證考試取得證書升學口試更順利。
章節
推薦序(第7頁)代序(第9頁)自序(第11頁)前言(第15頁)第1章 基礎光電科學(第25頁)- 1-1 科學數量級(第27頁)
- 1-2 電子與電洞(第31頁)
- 1-3 電子束與電子槍(第34頁)
- 1-4 離子與電漿(第36頁)
第2章 基礎材料科學(第41頁)- 2-1 元素週期表(第43頁)
- 2-2 物質的種類(第47頁)
- 2-3 固體材料的種類(第50頁)
- 2-4 基礎結晶學(第57頁)
- 2-5 固體材料的結晶(第61頁)
- 2-6 半導體材料的鍵結(第66頁)
- 2-7 半導體材料的種類(第70頁)
- 2-8 半導體的導電特性(第72頁)
第3章 固體材料製造技術(第75頁)- 3-1 固體材料製造分類(第77頁)
- 3-2 單晶塊材製造技術(第80頁)
- 3-3 單晶薄膜製造技術(第86頁)
- 3-4 多晶塊材製造技術(第96頁)
- 3-5 多晶薄膜製造技術(第98頁)
- 3-6 非晶塊材製造技術(第102頁)
- 3-7 非晶薄膜製造技術(第104頁)
第4章 電子元件簡介(第109頁)- 4-1 電子元件的種類(第111頁)
- 4-2 二極體(第114頁)
- 4-3 金屬氧化物半導體場效電晶體(第117頁)
- 4-4 金屬半導體場效電晶體(第125頁)
- 4-5 雙極性接面電晶體(第129頁)
- 4-6 混合型電晶體(第132頁)
- 4-7 被動元件：電阻、電容、電感(第134頁)
第5章 積體電路概論(第143頁)- 5-1 積體電路的組成與世代(第145頁)
- 5-2 積體電路的製作流程(第149頁)
- 5-3 積體電路的種類(第154頁)
- 5-4 積體電路產業的分工模式(第159頁)
第6章 積體電路的黃光微影(第163頁)- 6-1 潔淨室與晶圓廠(第165頁)
- 6-2 光罩與倍縮光罩(第168頁)
- 6-3 黃光微影技術(第173頁)
- 6-4 黃光微影技術演進(第180頁)
- 6-5 先進光學微影技術(第184頁)
- 6-6 光罩圖形轉移的實例(第189頁)
第7章 積體電路的晶圓製程(第195頁)- 7-1 摻雜技術(第197頁)
- 7-2 蝕刻技術(第205頁)
- 7-3 薄膜成長(第209頁)
- 7-4 多層導線(第212頁)
- 7-5 化學機械研磨(第217頁)
第8章 積體電路的封裝測試(第221頁)- 8-1 晶圓的尺寸與良率(第223頁)
- 8-2 封裝與測試的步驟(第226頁)
- 8-3 封裝的種類與材料(第229頁)
- 8-4 傳統封裝技術(第233頁)
- 8-5 晶圓級封裝(第241頁)
- 8-6 立體封裝技術(第248頁)
- 8-7 小晶片封裝技術(第256頁)
索引(第272頁)
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