edu磨課師+ 半導體智慧製造講師:趙天生國立陽明交通大學電子物理系教授影音教學中文發音繁體中文版(DVD版)


商品編號：	DMC2042

商品名稱：	edu磨課師+ 半導體智慧製造講師:趙天生國立陽明交通大學電子物理系教授影音教學中文發音繁體中文版(DVD版)

語系版本：	中文發音繁體中文版

運行平台：	官方原版畫質MP4檔,沒有任何平台限制,終身使用

更新日期：	2025-05-01

光碟片數：	1片DVD光碟

銷售價格：	$100元

熱門標籤：	半導體智慧製造趙天生

edu磨課師+ 半導體智慧製造講師:趙天生國立陽明交通大學電子物理系教授影音教學中文發音繁體中文版(DVD版)

內容說明:

【課程簡介】
開課學校/機構:國立陽明交通大學
課程發展年度:2023
課程類別:應用科學_奈米科技

半導體製程與元件製備是整個半導體技術發展與製造最重要的部分。
在這門課程中, 將從最基本的半導體如何清洗潔淨 (cleaning) 開始, 包含濕式與乾式清洗與防治汙染技術。
之後學習如何做隔離 (isolation)，整個隔離技術發展歷史及演進。

【先備能力】
基礎物理、基礎微積分
【學習目標】
學生學習過本課程後，能夠認識「半導體晶圓潔淨技術」以及「絕緣技術」，並且對以下觀念有基本認識：
(1) 半導體潔淨技術的歷史演變
(2) 乾式與濕式潔淨技術基本原理
(3) 絕緣技術的曝光蝕刻原理
【授課教師】
趙天生

任職單位
國立陽明交通大學電子物理系教授

簡述
研究專長
1. 半導體元件物理
2. 深次微米前段元件製程
3. 奈米元件製作
4 薄膜電晶體
5. 超薄絕緣層製備
6. 半導體晶圓潔淨技術

課程內容:

001_1-1-1-Introduction.mp4
002_1-1-2-Requirements-for-silicon-wafer-cleaning-process.mp4
003_1-1-3-Sources-and-related-effect-of-various-contaminations.mp4
004_1-2-1-Basic-concept-of-wafer-cleaning-technology.mp4
005_1-2-2-Technician-in-cleaning-room.mp4
006_1-2-3-Oxide-defect-density-vs.-iron-contamination.mp4
007_1-2-4-Ozone-in-DI-water.mp4
008_1-3-1-Wafer-wet-cleaning.mp4
009_1-3-2-Deposition-of-particle-onto-wafer-surface-as-a-function-of-PH.mp4
010_1-3-3-Dielectric-breakdown-field-as-a-Function-of-roughness.mp4
011_1-3-4-Dump-rinse.mp4
012_1-4-1-Alternative-to-RCA-clean.mp4
013_1-4-2-Problem-of-wet-technology.mp4
014_1-5-1-Dry-cleaning.mp4
015_1-5-2-Summary-of-dry-cleaning-methods.mp4
016_1-6-Conclusion.mp4
017_2-1-1-Introduction.mp4
018_2-1-2-Diffusion-junction-and-planar-process.mp4
019_2-1-3-Evolution-I-(Junction-isolation).mp4
020_2-1-4-Evolution-II--(Field-oxide)-(1).mp4
021_2-1-5-Evolution-II--(Field-oxide)-(2).mp4
022_2-2-1-Evolution-III-LOCOS.mp4
023_2-2-2-Problems-for-channel-stop-implants.mp4
024_2-2-3-Kooi-effect.mp4
025_2-3-1-Advantages-of-shadow-trench-isolation.mp4
026_2-3-2-Stack-and-trench-etch.mp4
027_2-3-3-Different-steps-in-a-typical-STI-flow.mp4
028_2-3-4-Linear-oxidation-and-corner-rounding.mp4
029_2-3-5-Needs-sacrificial-oxide.mp4
030_2-3-6-CVD-oxide-refill.mp4
031_2-3-7-CMP-and-HF-dip.mp4
032_2-3-8-Related-issues-on-CMP.mp4
033_2-4-1-Silicon-on-insulator.mp4
034_2-4-2-Unibond-process-flow.mp4
035_2-4-3-Isolation-technology-for-SOI.mp4
036_2-4-4-LOCOS-isolation.mp4
037_2-4-5-Effect-of-BOX-thickness-on-device-reliability.mp4
038_2-4-6-Depleted-SOI-CMOS-technology.mp4
039_2-5-Bulk-FinFETs-STI.mp4
040_2-6-Summary.mp4

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